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Original von nujack:
Mal was ganz anderes. Bringt es überhaupt etwas eine defekte CSPPC mit kalter Löststelle zu einer Fa. zu bringen, die über das Equipement für BGA-Löten verfügt? Besteht da eine Chance, das diese ohne weitere Schäden den PPC neu aufsetzt oder kann dabei mehr schiefgehen? Benötigt eine solche Fa. technische Unterlagen der CSPPC? Hat vielleicht schon mal jemand damit Erfahrungen gesammelt und kann mir jemanden empfehlen?

Gruß

nujack

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Original von Bluebird:
@ylf: also die gfx fehler sahen mir eher so aus als wenn die bvi vielleicht wegen dem schnelleren bus nicht mehr ganz mitkommt ... ?
aber egal wenn man zockt dann startet man denn rechner spielt und resetet danach eben wieder ...
das der 60 mhz bus doch ganz nett was bringt merckt man wirklich sofort und das es vielleicht mehr bringt als nen 60er glaub ich dir auch aufs wort , beim 25 mhz (50 mhz bus) wars immer irgendwie knapp mit amp oder sonst was konnte man kaum die maus bewegen ohne das das bild ruckte .

mfg Bluebird

ps: deinen optimismus bezueglich der 5 min fuer den multiplikator kann ich leider nicht nachvollziehen , ich wette du schaffst es schneller umgeloetet als ich wenn ich nen jumper stecken muss hehe

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Wie schon gesagt, ich habe ja praktisch eine vergleichbare Konfig mit 60MHz Bustakt und BVision und mir sind keine Fehler aufgefallen. Ich habe die Kiste aber schon länger nicht mehr im Betrieb und schon ewig nicht mehr H2 gestartet.
Die fünf Minuten bezogen sich natürlich auf mich, daß du das nicht hinkriegst, war mir klar.
Mein Angebot steht noch, sollten wir uns irgentwann mal irgentwo treffen und ich habe mein Werkzeug dabei, dann mach ich das mal geschwind.

bye, ylf

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Original von Bluebird:
@ylf: intressant ist doch auch das durch die 5 mhz mehr die fpu leistung der 40er um 1/3 angestiegen ist , die normale rechenleistung hat nur nen kleinen satz gemacht glaube nur 1/6 oder noch weniger ...
kann es aber sein das die 60 mhz am bus , gerade bei 3d spielen zicken machen ?
also heretic2 kommt mir nicht mehr ganz so stabil vor und nach dem beenden ist die wb voller gfx fehler was ich von vorher auch nicht kannte ...

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Original von Bluebird:
naja wie gesagt nen 60er drauf neue ram riegel und denn ppc wieder auf 240 mhz gesezt und das iss nen nettes teil , aber zz tendiere ich fast wieder zu der alten poppeligen 175er .
dabei gewoehnt man sich verdammt schnell an die 30 mhz vom 40er , ob man es glaub oder nicht die sind meistens das tuepfelchen auf dem i das einem bei 25 mhz fehlt , besonders wenn man keinen fastata oder idefix express hat .
kann ich jetzt schon verstehen das der vorbesitzer sich gesagt hat lieber nur 200 mhz am ppc und 30 am 68k , wenn man nen musik vid guckt kann man ohne ruckler am video jetzt ibrowse starten als beispiel

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Original von Bluebird:
@ylf: wenn s nur nen 2ter reset waer ... aber die ganze kiste nochmal ausmachen ist schon heftig oder ?

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Original von Evillord68:
Hat jemand eine Ahnung wie man die PPC Karte von 1 auf 2 Quarze jumpern kann?

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Ich guck mal ...

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Das wäre super wenn Du das heraus bekommst, dann dann könnte ich endlich beide CPUs auf meiner alten P5 Karte separat takten.

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Original von Evillord68:
Hier habe ich ein Foto meiner DCE Karte (Rev 2)reingestellt.

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Hat jemand eine Ahnung wie man die PPC Karte von 1 auf 2 Quarze jumpern kann?

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Original von Bluebird:
ich fasse nochmal kurz alles zusammen
die karte war in serie eine 40/25 mit 200mhz ppc und scsi , der 2te besitzer hat dann denn 68k quartz getauscht gegen einen 60 mhz ist aber gesockelt .
weil der KK meist total zugestaubt ist wolte ich erstmal denn staub (mit einem pinsel gehts am besten) rausbekommen , dabei hab ich die bezeichnung des 603 gesehen bla240bla und dachte mir so hey das waer doch nett wenn die karte 240 mhz haette weissja nie os4 oder mos ...
die auflageflaeche die der 240 mhz 603 hat ist aber deutlich kleiner als die des 175er , denke mir mal damit wird auch ein besserer luefter faellig .
meine 175 mhz die ja uebertaktet ist um 15 mhz wird kaum warm , denke mal das es auch daranliegt das die waere besser an denn KK weitergegeben wird .
die kontaktflaeche von der 240 mhz cpu ist kaum mehr als 1cmx1cm ?!?
also das halbe etwa der 160er ...

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ps: bei der 200er werden diverse bauteile noch mitgekuehlt , wobei die dce karten wo die p5 KK ausgegangen sind nur einen 603 KK haben
was einen schon vermuten laesst das P5 mit seinem eigenwilligen KK design mehr als nur eine 603 kuehlung plante die desktop einbau zur not noch moeglich macht oder ?

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Original von Bluebird:
die karte hat 2 quarze , wie war dasnoch gleich mit dem scsi ?
geht das noch mit 60 mhz quarz oder zickt der da rum ?
irgendwas war da doch noch ...

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Original von Bluebird:
kabelbinder benutzen so ist das loch auch fuer nochwas gut

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Original von MaikG:
Noch nie was von Wärmeleitkleber gehört?

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Original von Paladin1:
DCE hatte mir mal eine 603e von 166 auf 200 getaktet. Karte liefe ohne Probleme. Frag mich aber nicht wie die das gemacht haben

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Original von Darksun:

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Original von ylf:
Die Problematik hat mehrere Aspekte.
Reballen ist keine Zauberei.

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Nein, aber ein genau definierter Prozess der sich je nach Verfahren über Stunden hinweg ziehen kann. Es ist eine Vorwärm-, eine Löt- und eine Abkühlphase notwendig wobei die einzelnen Phasen nicht nur Bauteilbedingt sondern Einbausituationsbedingt genau ablaufen müssen (Stichwort: Wärmwausdehnungskoeffizient unterschiedlicher Materialien)

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...aber Thema hatten wir ja schon öfters und daher weiß ich, daß es einfache Sets gibt, mit denen man BGA's ohne aufwendiges Equipment reballen kann.

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Ja? Zum Beispiel? Quelle, Artikelnummer, Preis?

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es gibt sogar Cracks, die sowas per Hand machen. Einfach den BGA komplett ablitzen und dann mit dem Lötkolben gleichmäßig Zinn wieder auftragen.

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Schwachsinn. Ein BGA (=Ball Grid Array) hat einen Rasterabstand von maximal 1,7 mm. Geht man davon aus das die "Balls" kugelförmig sind (ich zweifele jetzt mal stark an das die "Cracks in der Lage sind mit dem Lötkolben rechteckig Lötzinn aufzutragen - bei rechteckigen "Balls") so beträgt der Abstand bis die Balls sich berühren 0,85 mm. In der Praxis - um Kurzschlüsse zu vermeiden - sollte der Abstand dann eher 0,6 - 0,7 mm betragen. Willst Du mir jetzt erzählen das der "Crack" mit dem Lötkolben auf 0,1mm genaue Lötperlen erzeugen kann? Wobei nicht die Unterschiede im seitlichen Abstand, sondern die in der Höhe kritisch sind. Bei Abweichungen in der Höhe von 0,15mm und evtl. mehr gehe ich davon aus das einige Balls keinen Kontakt mehr zum Träger erhalten werden. Und somit nicht verlötet werden. Übrigens gibt es noch feinere Rasterabstände als 1,7mm.

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Man muß das aber alles im Gesamtzusammenhang sehen. Das Reballen kostet was, unter Umständen mehr als das Bauteil.

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Ja, deshalb gibt es ja auch Firmen die mit Reflow-Lötanlagen richtig gut Geld verdienen - wobei die Lötanlage dann noch mittels Hitzeschilden etc. auf die aktuelle Situation mechanisch angepasst werden muss.
Ich habe mal in einem Unternehmen mit ca. 5000 Beschäftigten gearbeitet. Ich war dort in der QS beschäftigt und habe dort professionell statische Frequenzumrichter (leistungsseitig auf IGBT-Basis, gesteuert durch PWM) bis auf Bauteilebene der einzelnen Flachbaugruppen hinab repariert. Mit dem vermehrtem Aufkommen von SMD-Bestückung haben wir Versuche mit konventionellen Heißluftföns gemacht - mehr als eine Lachnummer ist dabei (ganz besonders bei Mischbestückung konventionell/SMD) aufgrund der nicht vorhersehrbaren Wärmeverteilung nicht herausgekommen. Reine SMD-Reparaturen habe ich - als meine Augen noch besser waren - mit dem Weller gemacht. Mir ist bewusst das es Heißluft-Werkzeuge gibt die auf den Millimeter punktgenau arbeiten. Allerdings haben diese auch ihren Preis. Im Falle eines BGA reballing nützen diese aber rein gar nichts, da es hier auf einen genau definierten (übtigens nicht definiert vom Bauteilhersteller sondern vom Hersteller der Baugruppe) Lötprozess ankommt. Der Name "Reflow-Lötanlage" kommt nicht von ungefähr.

Also bitte, erzähle hier nicht immer von irgendwelchen "Cracks" und "habe ich noch nicht selber gemacht ich weiß aber das es geht" und "da gibt es einfache Kits zum selbermachen" sondern bringe doch bitte mal konkrete Beispiele mit Quellenangabe.
Solange Du das nicht tust sage ich das ein reballing in der vorgegebenen Situation so einfach nicht möglich ist.

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